Author Archives: 拓墣產研

拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

南韓加速發展先進科技，量子運算列為政府長期主導項目
作者 |發布日期 2022 年 01 月 24 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 尖端科技 , 會員專區 , 科技政策

南韓媒體去年 12 月 23 日報導，南韓政府將於 2020 年代加速發展 AI、5G / 6G、半導體、顯示器、機器人、網路安全、生物科技、充電電池、量子運算、氫能與航空航太技術等；量子運算、氫能、航空航太技術將由政府長期主導發展，目標 2030 年超越日本、歐盟等技術先進國家。 繼續閱讀..

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統，但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果，逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型，但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等，仍只占一小部分，為實現未來智慧生活長遠目標，依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望
作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

繼續閱讀..

多領域應用浮現，Edge AI 應用前景探索
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 軟體、系統

越來越多物聯網、機器學習、自然語言處理、可視化等支援邊緣分析，與消費者應用相比，更多來自企業對企業（B2B）邊緣分析需求，例如透過設備的網路在本地嵌入基於機器學習的智慧功能，實現新一代物聯網的可能性，採用邊緣運算，可降低透過雲端處理的依賴性與安全風險。 繼續閱讀..

元宇宙效應，激發軟體市場對「數位孿生」展開新布局
作者 |發布日期 2022 年 01 月 19 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Amazon , 元宇宙 , 會員專區

CES 2022 完美落幕，高通執行長也針對各領域布局提出新看法，如 2022 年備受業界期待的量子、汽車、元宇宙三大領域，元宇宙風潮也催生「數位孿生」（Digital Twin）在各產業落地。目前除 NVIDIA、Amazon Web Services（AWS）相繼推出數位孿生產品服務，達梭系統（Dassault Systemes）也憑軟體系統核心技術加快市場擴張。 繼續閱讀..

EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心
作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米，然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致，SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點，所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式，整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念，驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..

拓墣觀點》展望 2022 年遊戲機市場，迎接更多掌機型產品
作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Nintendo Switch , PlayStation , Xbox

2021 年由於新遊戲機上市，以及 2020 年因缺料影響遞延需求，造成遊戲機銷售量 2021 上半年成長，但 2021 下半年遇到運輸、疫情等負面因素影響，使原本是銷售高峰的聖誕節慶略不如預期，2021 年遊戲機銷售量將只上升到 5,125.7 萬台，Nintendo Switch 以 2,619 萬維持領先位置，Sony PS5 達 1,431 萬台，微軟 Xbox Series X / S 有 814 萬台。

繼續閱讀..

拓墣觀點》CES 2022 各領風騷，筆電品牌廠幻化電競產品潛力
作者 |發布日期 2022 年 01 月 12 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 會員專區 , 筆記型電腦

2022 年消費性電子展（Consumer Electronics Show，CES）雖未見宏碁、華碩及微星等筆記型電腦品牌廠親身參與展會，然而透過市場默契與 AMD、英特爾及 NVIDIA 等晶片供應商密切合作，CES 2022 期間宣布推出搭載新一代筆電獨立顯卡的電競產品。

繼續閱讀..

印度 5Gi 將與全球 5G 標準合併
作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 5G , 會員專區 , 網路

2021 年 12 月 17 日 3GPP 在 TSG RAN 全體會議（RAN#94-e）達成計畫，允許合併 5Gi（5G india），並為 3GPP 和 TSDSI 設定具體標準要求。5Gi 標準與 3GPP 合併後，透過單一規範推動發展，並為「IMT.2020」5G 標準系列（ITU-R）創建單一無線電接入（Single Radio Access）提案。 繼續閱讀..

車用元件封裝未來趨勢，各大封測廠商接力布局
作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範，以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願，形成穩定營收來源，然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝，因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳，加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等，驅使工廠自動化及系統級封裝（SiP）逐漸成為未來發展趨勢。另外，隨著電動車逐步滲透於整車市場，化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加，這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。

繼續閱讀..

全球智慧型手機相機模組現況與展望
作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 會員專區 , 鏡頭

在多鏡頭浪潮之下，智慧型手機搭載的後置鏡頭數量持續攀升，三鏡頭在 2020 年超越雙鏡頭成為主流，四鏡頭滲透率也由 4% 大幅提升至 21%。不過自 2021 下半年起，品牌手機商開始改變策略，轉而回歸三鏡頭與雙鏡頭的設計，四鏡頭機型數逐漸減少，預期此趨勢將延續至 2022 年。 繼續閱讀..

MacBook Pro 兩機種加持，2022 年 Mini LED 筆電出貨上看 800 萬台
作者 |發布日期 2022 年 01 月 05 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 會員專區 , 筆記型電腦

2021 年市場一直對 Mini LED 筆記型電腦有高度期待，即使多數品牌對 Mini LED 導入態度冷淡，但在蘋果（Apple）推廣下，模仿效應還是會為 Mini LED 筆電在市場注入新的需求動能與出貨活水。蘋果的確在 2021 年第四季一口氣發表兩款全新產品 14.2 吋與 16.2 吋 MacBook Pro，一如預期全數採用 Mini LED 設定，不過 MacBook 在 Mini LED 著墨與包裝似乎不及半年前 iPad Pro。

繼續閱讀..