美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 14 日 7:30 |
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2021 年全球疫情大流行下，驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生，導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺，此時疫情管控相對嚴格的中國，接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散，強化邊境管制與檢疫規範等；且美中貿易衝突未見改善，紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應，雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限，但隨著上述政策持續增加投資力道，後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..
機器學習為 3D 量測、測量解決方案提供創新關鍵 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 08 日 7:30 |
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工業 4.0 驅動智慧製造、數位虛擬工廠、PLC 虛實整合控制等技術快速發展。這些技術應用在工廠各個環節自動化時，有多數企業用戶皆出現品質檢測問題，導致生產效益降低、產能放緩。尤其是常結構物體、更大更複雜等產品，諸如飛機、車輛、輪船、火車或建築支撐梁柱結構等。這些產品結構部件有許多不同類型的孔、槽與安裝點，其必須根據 GD&T（Geometric Dimensioning and Tolerancing）規範位於精確的幾何位置，並且結構的所有物理側面也必須符合既定尺寸公差，以確保最終組裝的產品符合設計規範與性能指標。
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
5G 網通設備發展商機與趨勢分析 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 27 日 7:30 |
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觀察目前全球主要通訊設備商市占率，前四名依序為：華為、Ericsson、Nokia、中興，尤以華為與中興分別名列於領頭羊與第四名高位；其中，「華為」雖仍位居首位，然而相比 2020 年下降約 5%，想必與美國的去中化有高度關係（美國前總統川普於 2020 年 11 月即禁止美國參與投資 44 家中國廠商投資且包含華為）。澳洲、法國、日本等地區皆跟隨美國禁用華為設備，僅有部分國家表示願意使用（因成本較低），無疑使中國 5G 成為以內需為最大宗國家。 繼續閱讀..
