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拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

SDC 積極經營 OLED 筆電市場，非蘋陣營難以喚起對 Mini LED 的熱情
作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 面板

筆電與平板雖然尺寸相近，但市場背景條件卻有很大不同。以強勢品牌布局來說，平板幾乎是蘋果與三星囊括近 60% 市場版圖，導致其他品牌僅能採取較保守的固守城池策略，導入新技術態度相對消極；相形下筆電多年仍百家爭鳴，HP、聯想、Dell 整體規模與商務市場擁有絕對優勢，但宏碁、華碩也有一定話語權，更不用說還有蘋果這個絕對差異化市場。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2022：ZOTAC 推出背包型 VR 電腦，聯發科 MSI 強化無線網路支援 AR / VR
作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 7:30 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 電腦

COMPUTEX 2022，ZOTAC 推出背包型電腦 VR GO 4.0，以無需無線技術就能實現高自由度和可靠連接為主要訴求，以強化使用者和開發者 AR / VR 應用運用與開發。另一方面，微星發表 RadiX AXE6600 Wi-Fi 6E 三頻電競路由器，支援次世代 AR / VR 家庭娛樂；聯發科亦展示 Filogic 無線連網平台，為多人 AR / VR、雲端遊戲、高品質影音串流應用提供解決方案。 繼續閱讀..

機器人運算架構仍聚焦「可彈性」、「可擴展性」
作者 |發布日期 2021 年 12 月 31 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 機器人

ABB、KUKA、FANUC 與 YASKAWA 等工業機器人大廠，因應疫後製造業用戶製程需求，以及自有產品規格升級條件，皆利用運算圖的形式建構機器人行為，以提高運行彈性、最佳化相應系統，例如數據從感測器流向運算技術，直到執行器並返回，整個過程。 繼續閱讀..

筆記型電腦顯示面板市場與技術趨勢發展分析
作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 7:30 |
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分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 財經

筆記型電腦面板、整機供需比自 2020 年第四季 2.1% 逐季擴大至 2021 年第三季 16.1%，顯見整體市場存在較明顯「供過於求現象逐季明顯」態勢。2021 年第三季末至 2021 年第四季起，伴隨消費性機種終端需求於 2021 年第三季末逐漸萎縮，筆電面板市場或於 2021 年第四季邁入「報價反轉與產量收斂」的關鍵調整期，供需比成長趨緩至 17.4%。 繼續閱讀..

展望 2022 年電視與智慧音箱的市場趨勢
作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 7:30 |
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分類 3C周邊 , 3C螢幕、電視 , 會員專區

由於歐美市場需求 2021 下半年開始轉弱，加上中國市場衰退，使 2021 年出貨量微幅衰退，達 2.11 億台。2022 年隨著面板售價下滑，讓 TV 品牌廠商的成本壓力減緩，能開始進行降價促銷刺激市場需求，預估市場會逐漸恢復到 2020 年水平，出貨量達 2.17 億台。 繼續閱讀..

車用半導體產業 2021 年回顧與 2022 年展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

不論是自駕車或電動車，放諸任一區域市場都是非常重要的話題，中國市場亦不例外。由於中國在自駕車與電動車等領域不斷出現新創廠商，不論是小鵬汽車或小米進軍電動車市場，都顯示出中國車市的重要性。回顧 2021 年發展態勢，中國汽車廠商採用美國 Fabless 自駕晶片方案比重其實相當高，歸納其原因，還是因美國 Fabless 廠商本就擅長透過先進製程與運算架構更新提升運算性能表現。

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「PC-VR」具滿足現實及元宇宙內容創作需求的潛力
作者 |發布日期 2021 年 12 月 22 日 7:30 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 會員專區

短期而言，獨立式 VR 如 Oculus Quest 或可於消費端達成全面感知的元宇宙沉浸式娛樂體驗，然而長期而言，PC-VR 或可同時基於 PC 裝置的多工處理優勢，及 PC-VR 頭顯直接釋放 PC 裝置的繪圖處理效能，於供給端協助創作者滿足於現實世界及元宇宙的潛在內容生產需求。 繼續閱讀..

2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..