傳微軟將在 MWC 2019 推出新款 HoloLens 產品 |
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拓墣產研|發布日期
2019 年 01 月 28 日 7:15 |
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根據媒體報導，微軟（Microsoft）技術研究員 Alex Kipman 將參加 MWC 2019，而 Alex 也是微軟 HoloLens 產品的關鍵人物，因此推估有可能在 MWC 2019 發表 HoloLens 2，並搭配之前透露在開發的 HoloLens 專用新晶片 HPU 2.0。 繼續閱讀..
CES 2019：為 5G 商用揭開序幕 |
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拓墣產研|發布日期
2019 年 01 月 18 日 7:45 |
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2019 年為 5G 技術發展重要年，消費電子展（Consumer electronics show，CES）於美國拉斯維加斯（Las Vegas）揭開序幕（2019 年 1 月 8～11 日），不論電信營運商或手機製造商，都將透過 5G 技術於家庭、企業、汽車和娛樂應用上，展開新型態智慧解決方案。其中，應用層面涵蓋家庭自動化、物聯網（Internet of things）、企業環境自動化、自動駕駛汽車與娛樂（虛擬實境和擴增實境）等。除了 1 月 CES 外，5G 相關議題將延續至 2 月西班牙巴塞隆納（Barcelona）行動通訊世界大會探討（Mobile world congress，MWC）。 繼續閱讀..
CES 2019：車用晶片廠商動態觀察，座艙系統智慧化風潮再現 |
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2019 年 01 月 17 日 7:30 |
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三星於 CES 2019 前夕發表旗下第一款車用處理器，代號為 Exynos Auto A9，預計會被 Audi 下一代車載資通訊娛樂系統採用。Exynos Auto A9 主要搭載 8 核 Cortex-A76 CPU，最高核心時脈為 2.1GHz；GPU 方面則是 Mali-G76 3 核設計；記憶體可支援 LPDDR4 與 LPDDR5，功能性安全等級達 ASIL B；製程則是三星旗下的 8 奈米製程；其他規格方面，亦有 NPU、Hi-Fi 音訊專用的 DSP。 繼續閱讀..
美國商務部工業安全局祭出 14 項清單討論，地圖砲波及美系主要晶片廠商 |
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2018 年 11 月 29 日 7:30 |
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美國商務部工業安全局（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security，BIS）於美國時間 2018 年 11 月 19 日發表關於新興技術相關產品的出口管制框架報告，涵蓋範圍如 AI 技術和量子運算等，一共有 14 項具體項目，各項目依其領域又可細分不同次要技術範圍；其中，又以第二項 AI 和機器學習技術涵蓋的次級項目最多，高達 11 項，就包含 AI 晶片；其他如第四項微處理器技術與第五項先進運算技術，也涵蓋系統單晶片與 FPGA 等次級項目。目前 14 項清單尚停留在討論階段，詳細的禁售內容與範圍，仍未有具體內容。 繼續閱讀..
華為計劃推出 AR 眼鏡產品，將先於手機培養消費者習慣 |
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2018 年 11 月 26 日 17:44 |
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華為消費者業務 CEO 余承東接受 CNBC 採訪時表示，華為正在研發 AR 眼鏡，並會在產品上市前先在智慧型手機推出更多應用服務，未來 1~2 年 AR 技術就會商業化。 繼續閱讀..
