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拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

藍牙技術聯盟部署 5.2 版本，力拚 2024 年終端設備逾 60 億組出貨量
作者 |發布日期 2020 年 05 月 01 日 9:00 |
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分類 物聯網 , 穿戴式裝置 , 網路

Bluetooth SIG（Bluetooth Special Interest Group，藍牙技術聯盟）已核准最新版本「低功耗藍牙 5.2 核心規範」，其關鍵核心技術為增強版 ATT（Attribute Protocol，屬性協議）、LE（Low Energy，低功耗）功率控制、LE 同步通道；且 Bluetooth SIG 於 2020 年 3 月 20 日發表 2019 年藍牙終端設備達 42 億組出貨量，主要滿足四大領域解決方案（音頻傳輸、數據傳輸、定位服務、設備網路）。

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停課孩童未來新玩伴，美國扮家家酒玩具導入語音助理 Alexa
作者 |發布日期 2020 年 03 月 30 日 8:45 |
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分類 3C , 3C周邊 , 資訊安全

美國木製玩具大廠 KidKraft 展出語音互動式產品：Alexa 2-in-1 Kitchen and Market，為學前玩具市場帶來新意。在展出的雛形產品中，語音助理 Alexa 可透過支援的智慧音箱，與孩童互動玩買菜、煮飯遊戲，產品預計在 2020 下半年上市，定價 299 美元。 繼續閱讀..

Google Nest 網路攝影機影像中斷，雲端服務受考驗
作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 8:30 |
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分類 Google , 伺服器 , 網路

Google Nest 網路攝影機（IP Camera）發生影像中斷 17 小時事件。攝影機用戶在這段時間內無法使用影像串流監看攝影機拍攝影像，也無法留存影像歷史紀錄，影響並擴及 Nest 攝影機以外的產品線，例如智慧門鈴 Nest Hello Doorbell 和帶螢幕智慧音箱 Nest Hub Max。

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WLAN 產業憑藉 Wi-Fi 6 通訊技術引領看俏
作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 7:30 |
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分類 手機 , 會員專區 , 筆記型電腦

WLAN（Wireless Local Area Networks，無線區域網路）主流技術為 IEEE 802.11b / a / g / n / ac / ax 與 IEEE 802.11p，尤以 Wi-Fi 6（即 IEEE 802.11ax）藉由智慧型手機支援搭載引領擴散，其更迅速擴展晉級至 Wi-Fi 6E，由 Broadcom BCM4389 晶片整合 Wi-Fi 6E 與藍牙 5.0 強勢出場。

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摺疊手機大戰持續延燒，但這是條漫漫長路仍待精進
作者 |發布日期 2020 年 03 月 16 日 7:30 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星與華為接連發表新款摺疊手機 Galaxy Z Flip（見首圖）與 Mate Xs，Galaxy Z Flip 展開為 6.7 吋螢幕，搭載高通驍龍 855+、內存 8GB RAM＋256GB ROM；Mate Xs 展開為 8 吋螢幕，搭載 Kirin 990 5G、內存 8GB RAM＋512GB ROM，售價分別為 1,380 美元及 2,499 歐元。

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台灣 POS 廠商轉型，搶攻智慧零售
作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 7:30 |
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分類 物聯網 , 網路 , 行動裝置

台灣 POS 廠龍頭飛捷 2020 年 1 月合併營收新台幣 4.62 億元，要比 2019 年 12 月新台幣 4.34 億元成長，不過 2019 年合併營收新台幣 53.3 億元，年減 18.86%，為近 4 年低點，主要是受中美貿易與英國脫歐等不穩定因素影響。相形之下，振樺電 2019 年合併營收新台幣 97.45 億元，相比其他 POS 廠商飛捷、伍豐、拍檔高出許多，不過拍檔年成長率高達 34.5%，成長率居冠。

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5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵，日月光及台積電積極研製發展
作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 |
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分類 手機 , 會員專區 , 零組件

針對 5G 通訊毫米波（mm-Wave）開發趨勢，AiP（Antenna in Package）封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通（Qualcomm）於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組（QTM052 及 525）陸續問世後，各家廠商對此無不摩拳擦掌，爭相投入相關模組的技術研製上；其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控，對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進，憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發，以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度，為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..

愈來愈薄的手機與頻率提升，將驅使天線材質 LCP 逐步翻轉
作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 7:30 |
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分類 手機 , 會員專區 , 材料

由於通訊應用需求，天線材質逐漸受到重視，憑藉於使用頻率與特性差異，現行天線高分子材料可大致區分為 PI（Polyimide）、MPI（Modified Polyimide）、LCP（Liquid Crystal Polymer）等三大類。其中，若進一步探討現行 4G 時代使用的天線材料，仍處於 MPI 及 LCP 共存階段，但隨著 5G 時代（Sub-6GHz 與 mm-Wave）逐漸開展，考量特性及使用環境不同，LCP 或將逐步滲透原有 MPI 市占率。 繼續閱讀..