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拓墣產研

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拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

肺炎疫情影響下修 CIS 總值,晶圓代工廠商尋求提升製造市占契機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 11 日 7:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2020 年由於受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情影響,智慧型手機與汽車銷售出現劇烈降幅,影響 CIS 晶片產值無法維持過去的高度成長表現,預估 2020 年 CIS 晶片銷售總值將出現個位數百分點的衰退。雖有新冠肺炎疫情衍生出遠距通訊與宅經濟效應提升電腦類的 CIS 晶片需求,但 ASP 相比手機或車用價格來說低約 30~50% 以上,尚不足以彌補手機與汽車在 2020 年雙位數衰退下產生的缺口。此外,新冠肺炎疫情惡化情況可能再次升溫,美國與歐洲多個國家染疫人數居高不下,防疫措施的限制難以完全解除,恐持續影響 2020 下半年消費力道,對後勢發展審慎保守。 繼續閱讀..

中國雲端運算市場成長強勁,刺激本土伺服器品牌採用量

作者 |發布日期 2020 年 08 月 07 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 伺服器 , 會員專區

中國工信部信息通信發展司司長聞庫於 2020 年 7 月 29 日出席中國信通院、中國通信標準協會舉辦之「2020 可信雲大會」,表示中國應持續建構雲端運算產業生態,推動傳統產業導入雲端應用,並且加快雲端運算基礎建設布局。 繼續閱讀..

意法半導體收購 BeSpoon 與 Riot Micro,強化 UWB 與 IoT 通訊技術

作者 |發布日期 2020 年 08 月 06 日 8:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

2020 年 7 月意法半導體(STMicroelectronics)宣布收購 UWB(Ultra-Wideband,超寬頻)通訊技術設計商 BeSpoon 全部股本,同時收購 Cellular IoT(蜂巢式物聯網)解決方案研發商 Riot Micro 之 Cellular IoT 連線資產;待該兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將可強化無線通訊技術服務,尤以更臻完善「STM32 微控制器、安全微控制器」產品規劃。

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電動車系統設計看車用 IDM 大廠產品策略

作者 |發布日期 2020 年 08 月 03 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

揮別 2019 年後,全球車市迎來 2020 年,原本預期在中美貿易戰略見和緩下,2020 年全球車市應可避免持續下探,穩住既有市場出貨量,但武漢肺炎(新冠肺炎、COVID-19)疫情發生後,全球幾乎仍未見好轉跡象,加上美國政府也有意升溫中美貿易戰限制,都間接或直接影響到全球車市 2020 年表現。 繼續閱讀..

從中國雲端發展,看鴻海集團的布局

作者 |發布日期 2020 年 07 月 31 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

鴻海集團旗下的富士康工業互聯網(Foxconn Industrial Internet,FII)於 2020 年 7 月中旬宣布和騰訊雲(Tencent Cloud)簽署戰略合作協議,雙方將共同推動雲端運算、智慧終端等產品發展,合作部署資料中心與工業物聯網等基礎設施建設,一同推進大數據應用、物聯網和人工智慧技術於工業領域落地。 繼續閱讀..

看中印度人口紅利,亞馬遜、Facebook、Google 前仆後繼投入

作者 |發布日期 2020 年 07 月 28 日 7:30 | 分類 Amazon , Facebook , Google

北美雲端巨頭之一 Google 於 2020 年 7 月 14 日宣布,將成立「India Digitization Fund」(印度數位化基金),規劃於未來 5~7 年投資印度 100 億美元,透過股權投資、建立合作夥伴和投資基礎建設與生態系統等多種方式,以協助印度完成數位化願景。 繼續閱讀..

本地製造政策牽動全球供應鏈,印度內需市場樣貌解析

作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 7:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

印度為全球第二大智慧型手機市場,政府致力吸引更多手機品牌廠投資。自莫迪當政後就一直大力宣導「印度製造」政策,鼓勵當地製造業創造更多就業機會,以重振經濟。儘管廉價勞動力是印度優勢,但越南、馬來西亞、泰國與印尼等東南亞其他國家也有可能與印度競爭,以尋求增加各自國家的投資。 繼續閱讀..

疫情雖延遲 5G 基地台進程,然而氮化鎵元件需求已逐步回穩

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 8:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

隨著 5G 基地台陸續開通,晶圓製造龍頭台積電及寬能隙元件製造大廠漢磊,紛紛將大量研發資源投入氮化鎵(GaN)元件研發。台積電現階段已小量生產 GaN on Si 元件,主要鎖定高電壓及高效率電源管理項目,並針對 650 及 100V 規格提供服務;至於漢磊方面,先前早已布局於寬能隙半導體領域,表示雖 2020 下半年市場能見度不高,但 GaN 等相關元件預計將於第三季逐步小量出貨。 繼續閱讀..

邊雲協同成顯學,與 AI 的整合將成產品發展主軸

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

綜觀 NVIDIA GTC 2020 發表,乃至鴻海、IBM、研華與中國移動等大廠動態,AI 不僅逐步踏實深入各產業,在物聯網架構下,邊緣和雲端抑是其發揮價值的重要媒介與場域,且有別於過往市場部分廠商對兩者相互取代的疑慮,現行產業動態與廠商布局多是兩者應用互相延伸的發展態勢,並以雲邊緣、邊緣雲與雲化閘道器三類型的應用型態,將邊雲協同和邊緣智慧視為核心能力發展方向。 繼續閱讀..