Author Archives: 拓墣產研

拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

拓墣觀點》簡述 2021 年全球 AI 晶片產業發展
作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

宏觀而言，從雲端服務到半導體產業發展，重要環節今年皆是 AI 領域有具體發展的重要一年，雲端服務廠商仍持續擴大各區域市場的基礎建設和自有晶片開發。半導體方面，向量指令集為基本配備，介面技術傳輸速度提升，以及先進製程與封裝技術持續升級，可望對 2022 年晶片產業發展有實際助益。 繼續閱讀..

拓墣觀點》5G 商業化將推動邊緣雲端資料中心興起
作者 |發布日期 2021 年 10 月 04 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 會員專區 , 材料、設備

資料中心（Data Center）基礎設施為數位經濟興起推力，隨著 5G 網路建置，人工智慧（Artificial Intelligence，AI）、雲端運算（Cloud Computing）、大數據（Big Data）等技術快速發展，全球對資料中心需求不斷提升，而資料中心從 ICT 機房向雲端資料中心演進，開創數據驅動生產力新世代。 繼續閱讀..

拓墣觀點》美國能源部資助橡樹嶺國家實驗室以加速量子科技研發
作者 |發布日期 2021 年 10 月 01 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 量子電腦

美國能源部 9 月下旬表示將資助橡樹嶺國家實驗室（ORNL），支持與洛斯阿拉莫斯國家實驗室（LANL）、勞倫斯伯克利國家實驗室（LBNL）、亞利桑那大學合作計畫，以加速量子網路、光量子網路糾纏管控、量子探測等技術研發，資助總額達 1,750 萬美元。 繼續閱讀..

拓墣觀點》SWIR 能否帶動 3D 感測市場起飛？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 30 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 會員專區 , 汽車科技

由於 3D 感測無法成為影響消費者購買智慧型手機的價值，使得不少品牌廠商在考量搭載成本與效益下，紛紛放棄搭載 3D 感測，轉而將資源投入其他能吸引消費者的規格上，導致 2021 年搭載 3D 感測模組的智慧型手機品牌只剩下蘋果（Apple）和 Sony，Sony 只有最高階產品搭載，且智慧型手機的出貨量不多，因此等同智慧型手機市場的 3D 感測搭載率幾乎完全來自蘋果 iPhone。3D 感測模組在智慧型手機的市場規模在 2022 年雖持續增加，但主要來自出貨量中有搭載 LiDAR Scanner 的產品增加，整體滲透率不會有大幅改變，呈現停滯狀況。 繼續閱讀..

拓墣觀點》安全性高又能精準定位，品牌手機商加速導入 UWB 晶片
作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C周邊 , 手機 , 晶片

隨著 iPhone 11 起導入 UWB 通訊技術後，UWB 聲勢再起，初期因用於檔案傳輸，實用性不足，其他品牌手機商採用意願不高，但隨著利用 UWB 的高安全性與精準定位應用逐漸出現，如數位鑰匙、尋物 Tag 與手機更簡易操控其他智慧裝置等功能，滲透率有望大幅提升。 繼續閱讀..

拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況
作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..

拓墣觀點》從全球雲端市場看雲端服務提供商之生態圈綜效
作者 |發布日期 2021 年 09 月 24 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 財經 , 資訊安全

全球新冠肺炎疫情難斷，城市解封後又爆發的案例層出不窮，使遠端與雲端作業需求持續推升，今年 7 月底亞馬遜、微軟、Google 三大雲端服務提供商陸續公布 2021 年第二季財報，亦看出整體產業趨勢走揚，2022 年全球公有雲市場規模有望逼近 4,000 億美元，美國、中國為主要成長區域。 繼續閱讀..

拓墣觀點》MOSFET 成長動能在哪些領域？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

從功率半導體元件市場來看，用於工業領域比重最高，包括電機控制、軌道交通、無線電力供給、能源控制、智慧電網等領域，占比長期大於 3 成，預計 2021 年將達 35%；再來則是汽車應用占 29%，將隨著新能源車 / 電動車發展讓車用、高壓 MOSFET 市場逐漸擴大；此外，消費電子在 2021 年因筆記型電腦、智慧型手機、穿戴裝置、快充頭等需求提高，也有 18% 占比，而通訊、運算領域分別占 10% 與 7%。 繼續閱讀..

拓墣觀點》北京發布「十四五」高精尖產業發展規劃
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 區塊鏈 Blockchain , 會員專區

北京力爭至 2025 年推動「高精尖」產業，依據《北京市十四五時期高精尖產業發展規劃》，相關產業將占 GDP 比重 30% 以上，預計形成 4 兆至 5 兆人民幣級產業集群，包括積體電路、智慧網聯汽車、區塊鏈、創新藥等。 繼續閱讀..

拓墣觀點》異質運算架構依託 FPGA 及 ASIC 加速應用於邊緣資料中心
作者 |發布日期 2021 年 09 月 21 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

全球個別產業為迅速回應市場需求，已普遍基於數位轉型驅動生產、管理及服務效率提升，進而於邊緣端產生巨量資料流。因應相關趨勢，邊緣資料中心因異質運算配製之高度運行 / 運算效率而得以彈性部署於資料使用者與資料源近處。 繼續閱讀..

拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形
作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

繼續閱讀..