隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮,先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例,現行產品功能雖持續增進,然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一,除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..
拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 晶片 |



