Author Archives: 拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

華為昇騰 910D 可能採四晶片整合方案

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 技術分析

科技媒體 Tom′s Hardware 15 日報導，華為或利用申請專利，將四個 AI ASIC 昇騰 910B 整合在一起，構成昇騰 910D。專利涉及先進封裝，目的是讓平行堆疊於中介層上方的裸晶互連，並展示四個裸晶互連的設計方案。繼續閱讀..

攜手 OpenAI，AMD 推新 AI 伺服器 Helios 共同最佳化新 MI450 晶片

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 02 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , 技術分析

生成式人工智慧浪潮推動下，AI 伺服器市場成為晶片大廠爭奪的新戰場。AMD 6 月 12 日在加州聖荷西舉行「Advancing AI」開發者大會，就拋出震撼彈，宣布與 AI 領域領導者 OpenAI 深度合作，攜手最佳化下代 AI 加速器晶片 MI450，同步推出專為 AI 運算打造的高密度伺服器產品「Helios」。繼續閱讀..

Rakuten 和 MobiFone 越南測試 O-RAN，為東南亞首批部署 O-RAN 廠商

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:30 |

分類技術分析 , 會員專區 , 網路

6 月 Rakuten Symphony（為樂天電信（Rakuten Mobile）的全資子公司）與越南電信商 MobiFone 簽署 MOU，規劃在越南部署 4G 和 5G 雲端原生開放無線存取網路（Open RAN）。繼續閱讀..

蘋果革命性穿戴技術：以「無聲」重塑人機互動

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 技術分析

蘋果 6 月取得新專利，創新穿戴裝置用戶輸入偵測與生物認證系統，為人機互動帶來全新想像與可能性。繼續閱讀..

美國禁令下的中國 EDA 產業分析

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 27 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

目前美國出口管制令雖未公布詳細細則，但與以往不同的是不再區分具體製程，而是直指所有支援 3A991、3A992、3B991、3B992 產品的軟體與技術，等同於對中國數位 EDA 的整體重擊。

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政策支持與技術自主化趨勢：中國人型機器人產業動態觀察

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 26 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

中國國產化供應鏈逐步完善，內需市場與產能布局同步擴張，政策推動與關鍵零組件技術突破，中國已初步建構出涵蓋 AI 晶片、感測模組、驅動器與能源系統等多環節的本土供應鏈，為整機製造提供中國本土化支撐。繼續閱讀..

傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬 AI 晶片管制

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 25 日 7:30 |

分類國際貿易 , 技術分析 , 晶片

路透社 16 日報導，中國、美國雙方代表在倫敦貿易協商，中方代表試圖以中國解除軍用稀土產品出口管制，換取美國解除 AI 晶片出口管制，惟雙方並未達成協議。美國財政部長 Scott Bessent 也表示，美方不會放鬆 AI 晶片管制以換取稀土資源。繼續閱讀..

2025 年 GaN 發展將隨著 5G 普及和無線通訊推動下成長

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 24 日 7:30 |

分類技術分析 , 會員專區 , 材料

氮化鎵（GaN）高頻基板為目前 5G 通訊系統之關鍵材料，與傳統矽基板相比，其具有較佳效率、熱性能和高功率密度。隨著 5G 在全球持續部署，對高頻性能和更高訊號完整性需求不斷成長下，先進基板需求亦隨之增加。GaN 為功率放大器和射頻元件理想選擇，潛在應用領域已從通訊擴展到汽車和工業領域，將進一步鞏固 GaN 在高頻電子領域的地位。繼續閱讀..

AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。繼續閱讀..

中國智源發表「悟界」大模型，開啟人型機器人新工業序章

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 20 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

第七屆智源大會（BAAI Conference）6 月於北京舉行，智源研究院為主辦單位，發表新「悟界」大模型，展現大模型技術前線的深度突破。繼續閱讀..

Wi-Fi 7 商用逐漸成形，加速全球設備大廠布局腳步

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 19 日 7:30 |

分類技術分析 , 會員專區 , 網路

綜觀全球 Wi-Fi 7 市場規模發展趨勢，2024~2025 年成長趨緩，主因為 2024 年廠商在換機成本較高考量下，僅在小規模創新應用驗證場域內，少量採用 Wi-Fi 7 設備，加上全球電信商上半年受美國對等關稅影響，減少 Wi-Fi 7 拉貨數量，2025~2026 年 Wi-Fi 7 商用場景內容逐漸明朗，帶動廠商或電信商設備換機潮，進而促使全球 Wi-Fi 市場規模顯著成長，美國 Wi-Fi 7 高階用戶占比居於領先地位，在一般家庭或中小企業方面，則由 Orange、Vodafone 等歐洲電信商積極推廣 Wi-Fi 7 方案給這些用戶，最佳化 Wi-Fi 連網環境。繼續閱讀..